STACKUP

El apilamiento se refiere a la disposición de capas de cobre y aislantes que forman un PCB antes de comenzar el diseño de la placa. Para los PCB multicapa, las capas generales incluyen la capa de tierra, el plano de potencia, la capa de señal, la capa de señal de alta velocidad, la máscara de soldadura y la pantalla de seda. A continuación un ejemplo de un PCB de 8 capas.