Como es sabido, en el mundo de la electrónica, los chips o circuitos integrados son una herramienta sumamente importante a la hora de desarrollar cualquier tipo de proyecto.
Sin embargo, ¿nos hemos preguntado como se fabrican estos encapsulados?
Para empezar, recordemos que estos CI están fabricados a base de silicio, un metal semiconductor, mismo que es introducido en hornos, con la finalidad de obtener una especie de cilindro, para que posterior a ello, sea rebanado en “obleas” muy delgadas (0.775mm de grosor aproximadamente).
Es en estas obleas, en donde se replican los circuitos de tamaños microscópicos mediante procesos complejos, siendo actualmente 3nm el chip mas pequeño en el mercado. Cabe mencionar que, en este proceso, hay otros procesos más exhaustivos y especializados para su fabricación del circuito, tales como la fotolitografía, el dopado de la oblea, interconexiones, entre otros, pero por ahora, se resume en este pequeño texto.
Finalmente, estos chips son encapsulados, probados por un control de calidad y comercializados en masa, para emplearlos en nuestros proyectos electrónicos.
